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新系列MCU为物联网装置提高处理性能与安全性

2016-11-02

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出运算性能进一步提升的STM32H7新系列微控制器(MCU)。新系列内建SRAM(1MB),其快闪记忆体高达2MB,还有种类丰富的通讯外部周边,进一步为推动智慧装置普及而铺路。

意法半导体自主研发的先进40nm晶片制造技术,结合产品架构创新,使新系列产品运算性能大幅提升,发挥处理器核心的最佳化性能,系统内部在超高速传输资料运行模式时,功耗低于280uA/MHz,而待机的功耗更少于7uA。工作功耗较上一代产品减少一半。

新系列首款产品为STM32H743,采用400MHz ARM Cortex-M7的核心,适用于工业闸道、家庭自动化、电信设备和智慧型消费性电子,以及高性能的马达控制、家电产品和使用者介面功能丰富的小家电。新产品还结合先进的安全功能,其中包括密码演算法加速器和安全金钥储存,确保物联网硬体资料安全,防止在工厂和现场受到网路威胁,可作为物联网硬体开发人员的理想选择。

STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器核心,为首款采用40nm快闪记忆体制造技术的Cortex-M7微控制器,亦是首款运作频率达400MHz的微控制器。这些重大进展使STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS 1的记录,并在EEMBC CoreMark测试时取得2010的高分。

意法半导体的40nm制程大幅提升储存容量,让STM32H743能够结合2MB双区快闪记忆体和1MB SRAM大容量的记忆体。意法半导体特有的一级快取记忆体和TCM记忆体,使STM32H743内外存互动效率提升,开发人员不再受记忆体资源限制,就可以自由地开发更先进复杂、功能丰富的应用。这与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比,新产品节省更多开发时间和工作量。

新一代STM32晶片上周边装置功能。作为新系列产品的首款产品,STM32H743汇聚35个通讯外部周边,支援先进通讯协定和CAN FD、SDCARD(4.1)、SDIO(4.0)和MMC(5.0)标准,同时亦增加11个加强型类比功能,包括采样速率最高2Msample/s的低功耗14位元模数转换器ADC、12位元数模转换器DAC和运算放大器,以及22个计时器,其中包括一个高解析度的400MHz计时器。

STM32H7系列微控制器还结合STM32 Dynamic Efficiency节能技术,工作功耗较上一代的STM32H7降低一半。意法半导体还开发数个支援动态效能电能管理的储存区域。D1、D2和D3三个区域分别用于处理密集型任务,以及透过高性能AXI汇流排矩阵互连的外部周边(D1区域)、通讯连接任务(D2区域)和节能的批次处理模式(D3区域)。为最大化节能效果,每个功耗区域都能独立开关。关闭后,可程式设计事件可以将其重新启动。

在改进外部周边的同时,意法半导体保留了经由市场认可,不同系列相互相容所带来的系统扩展便利性。STM32F4和F7系列产品在针脚、外部周边和软体方面完全相容。相互相容可大幅简化应用扩充设计,将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次使用于多个开发专案。

意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计系统,包括STM32H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件,STM32Cube嵌入式软体开发平台将支援ARM mbed Os作业平台,透过ARM为所有开发人员提供先进软体堆层开发应用。

从LQFP100到TFBGA240,新产品将采用6种封装,且即日上市。STM32H743VGT6内建1MB快闪记忆体和1MB SRAM,其采用100针脚LQPF100封装。STM32H743及STM32H7后续产线将于2017年第二季量产。



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