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电子技术——实现物联网愿景的基础

2016-10-19

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物联网(IoT)议题持续发烧,在技术、应用、及商业模式快速发展的情况下,越来越多联网设备进入日常生活中,为生活带来更多便利性,同时也造就庞大的市场商机。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/311470.htm

根据美国消费科技协会(Consumer Technology Association;CTA)报告,物联网设备是2016年消费性电子产业的重点产品,预估将为市场创造2,870亿美元的商机,而调研机构IDC则认为,物联网市场将于2020年达到8.9兆美元,摩根史坦利更预测,物联网将在未来10年内创造14.4兆美元的营收。

在这股物联网商机背后,不只电子产业的关键技术、关键零组件开发与订制化服务能力,扮演了重要的支持力量,物联网应用也为电子产业创造未来10年的成长动力。

电子技术 实现物联网愿景的基础

物联网的系统架构,大致上可以分为感知层、网络层和应用层,这3层各司其职、却又环环相扣,共同架构出物联网的服务。感知层是物联网架构的基础,负责数据的搜集、储存与简单运算,其会随着物联网应用的类形而有所不同,应用于消费端的通常像是穿戴式设备、智能家电、智能汽车、服务型机器人等,如果是应用在工业/商业环境,则可能是智慧机械、无人机、环境传感器等。

而网络层位在感知层上面,负责将数据传送到云端平台,方便用户通过网络存取平台上的信息,通常会使用3G/4G、Wi-Fi等长距离无线通信技术。最上层的应用层,则是将物联网终端设备所搜集到的各种资料进行分析与运算,实现各种不同目的的物联应用,包括环境检测、智慧电力、智能交通、工业监控、智能家居、城市管理等。

由此来看,物联网需要各种不同技术,底层与中层用的是电子与通讯技术,上层则得仰仗云端运算、海量数据分析、数据探勘、商业智能分析、应用软件/手机App等技术,其中,以电子技术架构出的物联网终端设备,是实现物联网愿景的基础,通过终端设备搜集数据,才能产生后续各种应用。

物联芯片五大模块技术趋势

目前,物联网终端设备所使用的芯片,基本上包含以下五大区块:微控制器、传感器、电源管理、内嵌式内存、及无线通信。

传感器通常会依据应用场景和目的来搭配使用,常见的有:温度、震动、陀螺仪、湿度、压力、高度等;电源管理同样也会根据终端应用的形式而有不同设计,像穿戴式装置就强调提高电池效率来延长电池待机时间,而智慧汽车可能会使用功耗较大的处理器,电源管理IC要设法减少热量产生,以便帮助设备散热和提高运作稳定性。

内嵌式内存则有闪存(Flash Memory)、非挥发性内存(NVM)、静态随机存取内存(SRAM)三种选择,由于物联网终端设备对电池使用寿命的期待长达5~10年,这使得具备低漏电特性的SRAM与高耐受性的NVM,逐渐成为市场新宠。

至于无线通信,过往比较常使用的是Zigbee、RFID、Bluetooth等感测网络技术,或是2G、Wi-Fi、LTE等,只是随着物联网市场一直缺乏统一标准,加上既有技术在使用上无法完全满足物联网需求,使得越来越多低功耗广域网(LPWA)技术问世,如:LoRaWAN、UNB、NB-IoT(窄频蜂窝物联网)、LTE-Cat M等,每项技术背后都有不同的支持者,例如:IBM、思科支持LoRaWAN技术,华为则积极推动NB-IoT产业生态建设。



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